1、AMD分拆处理器与GPU部门：单独成立Redeon集团
AMD要分拆内部业务的传闻由来已久，今天终于得到了落实。据悉，AMD在周三下午内部分拆了图形芯片部门，并将其命名为Radeon Technologies Group。AMD CEO苏姿丰表示，此举的目的是让图形芯片部门更好地在游戏和虚拟现实领域发挥长处，但媒体猜测AMD似乎更有可能是在为内部分拆图形芯片业务做准备。
2、雷军与戴尔CEO达成合作 建戴尔金山云服务
今日，戴尔公司董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔访华，并与金山软件公司董事长雷军一起宣布形成战略合作伙伴关系，共同推出“戴尔-金山云”服务，包括共同建立平台、共同管理、共同建设、共同推广。据悉，在双方的合作关系建立后，双方将提供横跨公有云、私有云和混合云等无缝连接的统一云管理服务。
3、戴尔未来五年内将在华投资1250亿美元
据路透社报道，戴尔公司CEO迈克尔·戴尔周四表示，该公司未来五年内将在华投资1250亿美元。戴尔在声明中表示看好中国的互联网行业，称其为“经济增长的新引擎”。这笔投资将贡献约1750亿美元进出口额，并在华支撑逾100万个工作岗位。此外，戴尔表示将持续拓展在华研发团队，要将戴尔中国的战略与国家政策密切结合。
